氮氣在SMT行業(yè)的應用

    理論上來(lái)說(shuō)是必須的，因為氮氣可以減緩氧化，對金屬及較具活性的有機物都有保護作用。所不同的只是不同SMT貼片加工組裝程序及組件，會(huì )有不同氮氣耗用量與殘氧量標準，這方面與設備設計、使用錫膏都有關(guān)系，這必須視狀況做調整。

    其實(shí)要抑制金屬氧化，簡(jiǎn)單的方法就是與氧氣隔絕，因此除了氮氣外其他鈍性氣體也可使用，只是氮氣廉價(jià)方便取得也沒(méi)有后遺癥。從前面陳述可以理解，其實(shí)如果產(chǎn)品允許采用防氧化油同樣會(huì )得到效果，某些錫膏配方就采用這類(lèi)設計而改善氧化程度。

    特殊制程方面，多年前業(yè)界曾出現過(guò)一種制程被稱(chēng)為超級錫鉛(Super Solder)。這個(gè)制程使用的錫膏采用了氧化還原設計，在作業(yè)中錫膏內本身就有還原物可將焊錫還原，如果能調整比例應該也可以避免焊錫氧化。

    早年組裝業(yè)采用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase)，是采用高溫溶劑蒸汽做回焊，因為讓回焊艙充滿(mǎn)蒸汽而可以降低氧的含量，相對也可以降低氧化程度。這類(lèi)設備，也因為SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠(chǎng)商開(kāi)始重新使用。

    至于使用的錫膏，如果所制作的產(chǎn)品不需要使用粉末較細的焊錫，則建議可以用焊錫粉粒徑略微加大的產(chǎn)品，這樣也可以降低回焊時(shí)焊錫的氧化速度，但是否對制程有影響必須考慮。

    而對于爐內產(chǎn)出物恐怕不是白色雪花狀東西，而是灰白色析出物的問(wèn)題。它的形式仔細觀(guān)察是粗糙淡灰色析出物，在出口處遮板上會(huì )有小量毛絨狀懸垂，而且比較容易出現在回焊爐的前后端。如果這描述是對的，那表示回焊爐許久未清，錫膏揮發(fā)物已經(jīng)污染了回焊爐。如果認為它的成長(cháng)太快，那比較適合的方法就是略為加大抽風(fēng)量，但這一定會(huì )增加氮氣消耗量及耗電量，而且如果零件較小還有可能影響零件定位。

    回焊爐本身前后端都屬于較冷區域，因此錫膏揮發(fā)物本來(lái)就會(huì )析出，因為較冷呀！這種現象應該說(shuō)是正常的，要減少大概只有多保養一途啦！保養方式可以在保養前不放板，將溫度升高到比平常操作溫度高一點(diǎn)，而且后段不進(jìn)行冷卻作業(yè)。這樣可以將多數平常沾黏的殘留物軟化或融熔，如果可以順利揮發(fā)就能降低清理負擔，接著(zhù)要在較高溫度下穿著(zhù)防護手套與護具，進(jìn)行整體清理。

    回焊爐設計以產(chǎn)生效果為主要考慮，因此有時(shí)候一些廣州SMT貼片加工廠(chǎng)家會(huì )將回風(fēng)設計調整得比較封閉、比較慢，而為了無(wú)鉛焊錫使用也會(huì )將降溫段的降溫速度調得比較快，這些都使這種積垢問(wèn)題變得較嚴重，因此適當調整保養頻率是必要的